Монтаж печатных плат

Производство радиоэлектронного оборудования по новейшим технологиям требует большого набора технологических способов и средств производства. Производственный цикл включает различные виды монтажа и обязательного многоуровневого контроля. Ниже приведены и описаны все необходимые процессы.

Автоматический монтаж SMD-компонентов, свинцовый и бессвинцовый способ.
Автоматизированный штыревой монтаж, изготовление светодиодных панелей.
Монтаж прототипов и мелких партий, полуавтоматический и ручной монтаж.
Ручной монтаж штыревых компонентов.
Рентген-контроль качества пайки.
Отмывка деионизированной водой с ультразвуком.
Влагозащита лаком и заливка компаундами.

SMT монтаж. Автоматизированная установка SMD компонентов.

Суммарная заявленная производительность автоматизированных установщиков составляет до 120 000.

Оборудование позволяет работать с традиционными жесткими, гибкими, гибко-жесткими и алюминиевыми печатными платами. Три полных линий для серийных партий и отдельно расположенного установщика с принтером для макетных плат и образцов, выпускаемых в рамках НИОКР и ОКР. Несколько линий могут быть объединены для осуществления непрерывного двухстороннего SMT-монтажа электронных модулей:

монтаж микросхем в корпусах BGA и micro-BGA с количеством контактов более 1000 и шагом выводов до 0,3 мм;
монтаж резисторов и конденсаторов в корпусах от 0201 и 01005 (на специально спроектированных печатных платах);
двухсторонняя установка сложных поверхностно-монтируемых элементов (микросхем в корпусах BGA, QFN и др.).

Отладка термопрофилей и монтаж:

многослойных печатных плат с 18-24 слоями;
плат со сложной несимметричной компоновкой токопроводящих слоев;
плат на металлическом основании;

Монтаж компонентов на печатные платы:

с минимальной шириной проводника до 0,075 мм;
минимальным зазором между проводниками 0,075 мм;
минимальным диаметром переходного отверстия 0,2 мм;
при минимальном диаметре контактной площадки 0,4 мм;
монтаж по свинцовой, бессвинцовой и переходной технологиям пайки;
монтаж с использованием отмываемых и не требующего отмывки флюсов и присадок;
монтаж более 300 типономиналов компонентов «за один проход»;
монтаж только в нейтральной среде чистого азота;

Изделия отличает аккуратная, практически идеальная пайка, которая достигается безупречной технологической подготовкой и использованием современного высокоточного оборудования, в сочетании с тщательным проектированием плат и с применением современных компонентов поверхностного монтажа.

Кроме того, для достижения наилучших результатов специалисты всегда готовы проконсультировать заказчиков по вопросам технологических возможностей производства современной электронной аппаратуры ответственного применения.

THT монтаж.

Применяется в случае небольших партий плат. Также, где нет возможности или не целесообразно использовать другие виды монтажа. Это даёт возможность выполнять монтаж нестандартного несерийного оборудования.

Оптическая инспекция.

Процедура автоматической оптической инспекции (АОИ) встроена в единый цикл производства.

Оптическая инспекция проводится автоматизированным методом сверки с «идеальным образом» изделия. Таким образом, выявляются основные дефекты: нестандартные галтели припоя, пропуск, подъем или неверная ориентировка компонента.

Используемая для АОИ установка OrbotechSymbion S36 представляет собой высокоскоростную систему автоматической оптической инспекции электронных изделий с высокой плотностью монтажа и обеспечивает самый высокий уровень решения проблем инспекции, возникающих в современном крупносерийном и многономенклатурном производстве. С помощью современного программного управления и отлаженной технологии определения дефектов достигается высокая производительность системы и снижается себестоимость выпускаемой продукции.

Рентген-контроль.

Использование современной элементной базы и высокая плотность монтажа приводят к увеличению количества контактов, расположенных под корпусами компонентов и радиаторами и скрытых от прямого оптического контроля. На производстве осуществляется рентген-контроль качества пайки скрытых контактов BGA- и QFN-компонентов на печатных платах и собранных узлах.

Установки позволяют не только оценить текущее наличие всех контактов в модуле, но и проконтролировать их качество и параметры сборки, влияющие на потенциальную надежность изделия. Таким образом, с помощью рентген-контроля предотвращается возможный выход изделий из строя в результате механических и климатических воздействий в процессе эксплуатации.

Промышленная отмывка.

На производстве используются разные способы отмывки печатных узлов: ультразвуковой, струйный с применением деионизованной воды, отмывка спиртосодержащими промывочными жидкостями, а также жидкостями на основе щелочи.

При отмывке применяются современные методы контроля концентрации промывочной жидкости, а также визуальный контроль при 40-кратном увеличении наличия активных (изменяющих цвет при проведении теста) и неактивных остатков активаторов. Также проводится автоматизированный контроль качества отмывки по сопротивлению промывочной жидкости, которое должно быть не менее 1500 кОм.

Оценка качества отмывки проводится по четырем критериям: наличие активных остатков, наличие неактивных остатков, наличие шариков припоя, сопротивление промывочной жидкости. При этом в качестве результирующей оценки используется минимальное из четырех количественных значений.

При подготовке раствора для отмывки печатных узлов используют рефрактометр, позволяющий определить его концентрацию путем измерения показателя преломления света в жидкости.