Производство печатных плат

Производство печатных плат

«Cинватек» оказывает широкий спектр услуг по контрактному производству радиоэлектронных изделий. Комплексные услуги, начиная от участия в разработке изделия, до полной его сборки, делает нашу компанию одним из основных игроков на рынке контрактного производства в России. Наличие собственных производственных площадок, широкого спектра услуг позволяет нашим заказчикам получить готовый продукт гарантийное и сервисное обслуживание. «Синватек» изготавливает печатные платы различных модификаций и назначения.

pcb-board-design-tips-77.jpg

«Синватек» имеет штат квалифицированных специалистов и техническую базу для выполнения проектов любого уровня сложности. Мы предлагаем проектировать и конструировать сложнейшие цифровые устройства.

Высокий уровень профессионализма дает нашим клиентам уверенность в том, что мы предложим только наилучшие варианты и технические решения. Компетенции нашей компании — проектирование и разработка печатных плат на заказ.

Преимущества работы с «Синватек»

  • Высокое качество поставляемых печатных плат и узлов за счёт новейших способов контроля.
  • Постоянство качества печатных плат и узлов,
  • Быстрая обратная связь на возможные изменения в проекте.
  • Конфиденциальность при работе с партнёрами.
  • Минимально короткие сроки по изготовлению опытных образцов.
  • Минимальные сроки поставки больших партий.

Работая с нами, вы получаете:

  • Команду технических профессионалов;
  • Уникальные технологичные решения уже на этапе разработки проекта;
  • Отлаженные процессы ведения проекта;
  • Широкий спектр современных технологий;
  • Гибкие модели сотрудничества;
  • Уменьшение срока реализации проекта;
  • Лучшее решение для поставщиков;
  • Профессиональное управление проектом;
  • Контроль реализации проекта заказчиком.

Мы предлагаем различные сроки поставки печатных плат от 3 до 12 недель. Комбинации из различных способов доставки позволяют нашим клиентам получить оптимальное соотношение цена – срок поставок.

CircuitBoard_1.jpg

Уникальный опыт «Синватек» - это разработка и проектирование проектов под заказ для отраслевых лидеров и успешная реализация сотен проектов для различных индустрий рынка: потребительского, телекоммуникаций, транспорта, автоматизации, а также предприятий и организаций из ключевых сфер экономики.

Компания — участник партнерских программ ведущих производителей, отраслевых ассоциаций и технологических парков.

Технологические возможности позволяют производить печатные платы полностью соответствующие требованиям современного мирового рынка электроники с минимальной шириной печатных проводников и зазорами от 50 мкм и количеством слоёв до 28.
Мы готовы предоставить нашим клиентам полный спектр услуг, в области контрактного производства начиная от производства печатных плат и заканчивая производством проектов под ключ и при этом комбинировать различные этапы производства.

Инновационная деятельность компании сосредоточена на создании решений с применением передовых и оптимальных технологий в сферах производства электроники и автоматизации производственных процессов.

Сегодня наши клиенты – крупнейшие российские предприятия и организации из ключевых сфер экономики, телекоммуникаций и промышленности.

Наличие двух собственных производственных площадок, позволяют удовлетворить потребности любого заказчика – от серийной продукции до инновационной, с реализацией самых современных и технологических решений в этой сфере.

Интегрированный производственный процесс, включающий в себя все основные технологии сосредоточенный на одной производственной площадке «Синватек», позволяет решать задачи заказчика качественно и в срок.

Контроль качества производства и монтажа печатных плат

«Синватек» уделяет первостепенное значение методам инспекции для того, чтобы гарантировать нашим клиентам самое высокое качество печатных плат. При производстве высокотехнологичных многослойных плат с минимальными размерами печатных проводников и зазоров до 50 мкм используются следующие виды инспекции:

  • Рентгеновская инспекция (X-Ray Inspection) для контроля металлизации.
  • Автоматическая оптическая инспекция (AOI) для контроля топологии внутренних слоёв многослойных плат.

Электротестирование «летающими щупами» (Flying Probe) либо адаптерное электротестирование.При производстве двухсторонних печатных плат от 4 класса точности для мелких партий используется электротестирование «летающими щупами» и визуальный контроль, а для крупных партий адаптерное электротестирование и визуальный контроль.
Плюс ко всему производится входной контроль материалов поступающих на производство.



Fabrication.jpg

Наши возможности для мелких партий высокотехнологичных плат от 5 класса точности и выше:

  • минимальная ширина печатного проводника/зазор на внешнем слое – 50 мкм (толщина фольги 18мкм);
  • минимальная ширина печатного проводника/зазор на внутреннем слое – 50 мкм;
  • максимальное количество слоёв – 50;
  • минимальный диаметр сверла – 50мкм;
  • максимальный коэффициент пропорциональности отверстий – 20:1;
  • допуск толщины платы +/-0,05 (для толщины менее 1мм) и +/-5% (для толщины более 1мм);
  • плоскостность – 0,1%;
  • минимальная толщина платы – 0,05мм;
  • максимальная толщина платы – 12,7мм;
  • материалы: FR4, CEM1, CEM3, FR2, FR1, XPC, IMS, FR-5, High Tg.

Для мелких, средних, крупных партий и образцов 5 класса точности:

 

Стандартное производство

Высокотехнологичное производство

Количество слоёв

1-8

1-28

Материалы

FR-4, CEM-1, CEM-3, TG170, TG180

FR-4, CEM-1, CEM-3, TG170, TG180, Arlon

Минимальная толщина
2-сторонней платы

0,2мм

0,1мм

4-слойной

0,6мм

0,4мм

6-слойной

0,8мм

0,6мм

8-слойной

1,0мм

0,8мм

Максимальная толщина платы

2,4мм

3,2мм

Толщина меди

1/3oz – 3oz

1/4oz – 4oz

Коэффициент пропорциональности отверстий

5:1

6:1

Минимальный диаметр отверстия

0,3мм

0,2мм

Минимальная ширина печатного проводника/зазор

0,1мм

0,076мм

Финишное покрытие

HASL, FLASH GOLD, Immersion Au, GOLD FINGERS, OSP(ENTEK), PEELABLE MASK, HATL, Immersion Tin, CARBON

HASL, FLASH GOLD, Immersion Au, GOLD FINGERS, OSP(ENTEK), PEELABLE MASK, HATL, Immersion Tin, CARBON

Стандарты

IPC-600F, IPC-6012, MIL-STD-105E, MIL SPEC 13949

IPC-600F class 3, IPC-6012,
MIL-STD-105E, MIL SPEC 13949

Используемое оборудование

Экспонирование

  • Exposure 5kw USA
  • Exposure 7kw USA
  • DryFilmLaminator USA
  • Dry Film Developer H.K.
  • Wet Film Developer H.K.

Инспекция

  • Olympusmicroscope H.K.
  • Orbotech 1450E AOI System USA
  • FlyingProbeTester USA
  • X-rayThicknessTester USA
  • Open Short Tester H.K.

Металлизация

  • Auto PTH LineTaiwan
  • Auto CU PlatingLineChina
  • Auto NiAu Line H.K.
  • Cu, Sn Pattern Plating Line H.K.
  • DES Line H.K.
  • Auto Gold Finger H.K.
  • ImmersionTin H.K.
  • ImmersionAu H.K.
  • DeburringMachine H.K.

Сверление и фрезеровка

  • DrillMachines USA
  • RoutingMachinesTaiwan

Подготовка производства

  • ProbeMaster USA
  • Fixmaster USA
  • GerberLaserPhotoplotterBelgium
  • ValorGenesis 2000 Israel
  • GC-PowerStation 5.2 USA
  • Protel 99 USA

Ламинирование

  • VacuumpressTaiwan
  • DryPress H.K.

Прочее

  • Pumice Scrubbing Machine H.K.
  • DeburringMachine H.K.
  • CleaningLine H.K.
  • Unloader H.K.
  • SilkScreen M/C Taiwan
  • ConveyorOvenTaiwan
  • UV Curring M/C Taiwan
  • FluxCoaterTaiwan
  • CNC V-CuttingMachineTaiwan
  • V-CuttingMachineTaiwan
  • ElectricityGeneratorEngland
  • AirCompressor (40/60 HP) Belgium